详细介绍：
藤仓公司继FSM-100M/P后，又于2010年底推出FSM-100P+/M+型超大芯径特种光纤熔接机，秉承100M/P的全部优点，能够满足大功率激光器，放大器等产品的制造工艺需求。推出之后，受到业界一致好评。
增加了光纤端面观察对齐功能；
还具备XLDF（超大直径光纤，最大光纤熔接直径1200μm）的熔接能力；
可调V形槽高度、以及电极放电可以上下振动；
增强电弧扫描技术(光纤扫描可以达到 +/- 18 mm)；
规格：
参数 | 指标 |
应用光纤类型 | 单模（SM）、多模（MM）、色散位移（DS）、非零色散位移光纤（NZ-DS）、
掺铒光纤（EDF） 、色散补偿光纤（DCF）、超大芯径光纤（XLDF）和保偏光纤（PMF） |
实测平均熔接损耗 | 单模光纤（ITU-T G652）：0.01~0.03dB ；
多模光纤（ITU-T G651）：0.00~0.02dB ；
色散位移光纤（ITU-T G653）：0.02~0.05dB ；
大芯径光纤（LDF）：0.02~0.05dB ；
保偏光纤（PMF）：0.02~0.06dB ；(FSM-100P+) |
平均偏振串音 | PMF（PANDA）：-40 dB / 0.6 度（FSM-100P+）
PMF（IPA）：-40 dB / 0.6 度（FSM-100P+） |
典型熔接时间 | SMF/MMF：15 ～ 20 秒
NZDSF/LDF：25 ～ 30 秒
PMF（PANDA）：35 ～ 50秒（FSM-100P+）
PMF（IPA）：70 ～ 300秒（FSM-100P+） |
高强度熔接抗拉强度 | 30N（使用高强熔接附件及涂覆层夹持） |
熔接光纤直径 | 60~1200um |
涂覆层直径 | 100~2000um（标准值250，400um） |
光纤切割长度 | 3.0~21.5mm（光纤端面到V型槽边缘的距离） |
熔接模式 | 总计300个 |
存贮熔接结果 | 可存贮最近2000 次的熔接数据 |
观测、显示方法 | CCD 相机和双4.1英寸彩色液晶显示屏 |
整机尺寸 | 470mm×232mm×160mm |
整机重量 | 8.0Kg （FSM-100M+）/8.4Kg（FSM-100P+） |